供电(VRM)是主板把 12V 转成 CPU 用的 ~1.2V 的模块。看懂三件事 —— 相数、每相电流、散热 —— 就能判断「带不带得动」。
一分钟看懂相数
供电相数 = 有几组「并联的转换通道」,标注如 12+1+1(12 相核心 + 1 相核显 + 1 相辅助)。相数越多,每组负担越轻,越凉越稳。
快速判断(经验值,2026 口径):
| CPU 档位 | 持续功耗 | 供电底线 | 稳妥配置 |
|---|---|---|---|
| 65W 级(13400F/5600) | ~90W 峰值 | 6+1 相 50A | 任何现代 B 系 |
| 125W 级(13600KF/14600KF) | ~180W | 10+1 相 50A | B660/B760 中档以上 |
| 253W 级(14900K/285K) | ~280W | 12+1 相 60A + 大散热 | Z690/Z790/Z890 |
| 170W 级(9950X/9950X3D) | ~200W | 8+2 相 60A | B650 中档以上 |
结论先行:现代 B 系板带 14600KF/9800X3D 都是够的(这也是「供电别焦虑」的原因);真正要算账的是百元 H610 带旗舰 K、以及 ITX 板带 16 核。
DrMOS、上下桥与「堆料」
- DrMOS:上桥+下桥+驱动单封装,效率高发热小;同相数下强于分立方案
- 每相电流:50A/60A/90A 是常见档位,相数 × 电流才是真能力(8×90A > 16×50A 不一定,但都够用)
- 合金电感/钛金电感:营销词大于实效,不用为此加钱
- 供电散热:看散热片是否真实覆盖 DrMOS 区域 —— mATX 入门板最常省这里
温度与降频:供电的「持续输出」
瞬时能力 vs 持续能力:小散热板的板子烤机 10 分钟后 VRM 温度冲到 100°C+ 触发降频,表现就是「跑分正常、长时间任务掉速」。长时间编译/推理的用户,选散热片大的板(通常也是中档以上的特征)。
下一步
- 主板怎么选的四步法 → 主板选购攻略
- 芯片组对照 → 主板芯片组天梯
- 板型与机箱 → 主板板型全解
- 散热怎么配 → 散热器选购;术语 → VRM 供电相数词条
常见问题
供电相数越多越好吗?
不是无限堆:相数多 = 每相分摊电流小 = 更凉更稳,但超过 CPU 需求就是浪费。65W 的 13400F 配 6+1 相已是浪费;253W 的 14900K 至少 12+1 相 60A 级。
DrMOS 是什么?
把上桥+下桥+驱动封进一个芯片的功率模块,比分立方案效率高、发热小;「60A DrMOS」= 每相能过 60A 电流。同相数下 DrMOS 板明显更强。
怎么判断带不带得动?
粗算:相数 × 每相电流 × 1.2V(CPU 核心电压)≈ 持续供电能力。8 相 × 50A × 1.2V = 480W,远超 14900K 的 253W —— 所以现在主流板几乎不存在带不动,带不动的是百元板带旗舰的极端组合。
供电散热重要吗?
持续负载下决定性:散热片小的板瞬时能扛、长时间降频。看散热片覆盖面积(贴在 DrMOS/电感上的铝块),mATX 入门板常在这里省料。